化を達成しました。 【募集背景】 【仕事内容】 【東京】パワーエレクトロニクスの先端開発 ハードウェアエンジニア 【時流に乗った急成長分野／パワエレ技術を保有する優位性が強み／自社製品拡販！】 ■次世代パワー半導体（SiC, GaN）を駆使してパワーエレクトロニクスの分野で先端技術の開発...【事業内容】 我々ヘッドスプリングは、次世代パワー半導体（SiC, GaN）を駆使してパワーエレクトロニクスの分野で先端技術の開発に専念してきました。これらの革新的な技術を活用することで、製品の小型化と高性能化（高効率・双方向）が可...
技術職（電気、電子、機械） 掲載予定期間：2025/3/31(月)〜2025/6/29(日) 【東京】パワーエレクトロニクスの先端開発 ハードウェアエンジニア 【時流に乗った急成長分野／パワエレ技術を保有する優位性が強み／自社...製品拡販！】 ■次世代パワー半導体（SiC, GaN）を駆使してパワーエレクトロニクスの分野で先端技術の開発に専念してきました。これらの革新的な技術を活用することで、製品の小型化と高性能化（高効率・双方向）が可能となります。これまでに約400件の受託開発...