.). Обязанности: Разработка многослойных (10+ слоев) процессорных плат Модификация серийных изделий Требования: Высшее...
Обязанности: Разработка топологии печатных плат сложных проектов с высокоскоростными интерфейсами (DDR, PCI, PCI... производства печатных плат; Подготовка файлов для размещения компонентов и сборочных чертежей; Взаимодействие с разработчиками и...