一年期實習「2025年惠普實習星」：軟體研發（軟韌體） Description - 一年期實習「2025 年惠普實習星軟體研發（軟韌體）職缺」招募正式開始！ **投遞前請注意：本職缺為「軟體研發（軟韌體）」，若對其他實習...職務有興趣者，也歡迎參考投遞其他領域職缺，HP 將保留面試分配的最終決定權** 實習介紹：一年期實習 (2025/07/07-2026/07/06)，一週實習 3 天 實習資格： 碩士班在校生為優先 (實習期間需為全時學生)，畢業時間 2026 年...
