选择； 4、与ODM配合，给出板级SI/PI设计要求，审核ODM的SI/PI仿真报告和PCB Layout设计；与EE、FW工程师配合，指导高速Serdes信号的调优，并给出合理SI参数； 5、与芯片前后端及FW团队配合，联合制定芯片的PI...2、与EE、ME工程师配合，完成服务器板级高速关键器件（Retimer/Redrive/Clock芯片）、高速连接器线缆选型，SI方案评估及成本优化； 3、与Layout工程师配合，优化板级信号走线、PCB叠层设计及PCB材料...
